Nordic&永利yl23455无线衔接技术钻研会火热招募中
2025/03/17
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2025年4月10日,永利yl23455将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor在荆门永利yl23455科技园进杏装无线衔接技术钻研会”。这次盛会旨在汇聚行业精英,聚焦低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi及Matter和谈等关键技术,共话无线衔接领域的创新利用与未来趋向。

强强联手,引领无线技术改革
自2019年达成战术合作以来,永利yl23455与Nordic始终致力于推动无线通讯技术的产业化落地。凭借双方在研发端的缜密合作,永利yl23455基于Nordic nRF52全系列芯片平台成功打造出多款标杆级产品矩阵,涵盖EB92、EB95、SB95、SB97及SP98等型号,充分满足行业客户的分歧需要。
本次钻研会将初次公发展示Nordic最新颁布的超远距蓝牙解决规划nRF54L及电源治理芯片(PMIC),并深度解析Nordic蜂窝IoT产品nRF9151与Wi-Fi产品nRF700x的技术突破。
永利yl23455也将展出基于Nordic nRF54系列芯片研发的新品EB9A蓝牙模组,以及搭配nRF700x Wi-Fi的解决规划,可宽泛利用与智能家居、工业传赣注医疗设备等领域。

更多关于蓝牙产品及规划的需要,欢迎联系永利yl23455。
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