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430DAY全球MSP430钻研会第一站 中国上海站顺利关幕!

2005/04/27

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??2005年4月26日,全球MSP430钻研会首站会议在上海交大浩然高科技大厦会展中心拉开序幕!作为首站我们有幸约请到了TI的全球MSP430市场总监Mark Witt,中国区半导体业务副总经理董烨伟以及亚太区市场总监Eldon Teng,他们杰出的开幕词为这次钻研会增色不少。

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??永利yl23455技术总监梁源——430DAY钻研会主讲人,综合介绍了MSP430系列低功耗十六位单片机,并使用水果供电尝试来显示MSP430的超低功耗,引起了现场观多的极大兴致。同时也向各人传递了最新信息及具体技术规划,内容席卷TMS470系列32位ARM7微节造器;MSP430F21X1和MSP430F42X0系列新型单片机;水、气、电、热表规划及其DEMO;M-BUS抄表系统规划及其DEMO;温控仪规划及其DEMO;胎压检测规划等。为了更好地与客户进行互动,钻研会中参插了技术答疑,参会者积极提问,梁工逐一应对解决。靠近尾声,梁工向参会人员介绍了上海办这个各人庭,以便客户更好地与我们联系!

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??钻研会总持续约7个幼时,在丰硕了参会人员信息、技术、知识的同时,我们抽出了 1名一等奖、2名二等奖、5名三等奖及20名激励奖。首站钻研会在技术知识与娱乐中关幕了,我们热切等待着荆门站的到来!

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