??挪威奥斯陆-2020年6月22日-Nordic Semiconductor颁发推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，选取尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，解除了对更昂贵的四层PCB的需要，从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款SoC器件拥有2 Mbps低功耗蓝牙高速度模式和加强信路选择算法#2(CSA #2)职能，从而改善了共存性。

??nRF52805带有拥有杰出能效(65 CoreMark/mA)并且职能壮大(144 CoreMark)的64MHz 32位Arm?Cortex?-M4处置器，以及192KB闪存和24KB RAM。其多和谈(低功耗蓝牙/2.4GHz)无线电可提供高达+ 4dBm的功率输出和-97dBm活络度(1 Mbps低功耗蓝牙)，链路预算为101dBm。无线电的峰值功率亏损仅为4.6mA (TX 0dBM及RX 1Mbps)，在保留24KB RAM和运行RTC的情况下，该SoC器件的耗电量在系统关关状态下低至0.3?A，在系统开启状态下低至1.1?A。nRF52805拥有一系列仿照和数字接口，例如SPI、UART和TWI、一个两通路12位ADC和十个GPIO。Nordic提供拥有全数十个可用GPIO 的9.5x8.8mm参考布局，仅需十个表部无源组件(蕴含两个晶体负载电容器)。这款SoC器件通过1.7V至3.6V电源供电，并集成了LDO和DC/DC电压调节器。

??鉴于nRF52805 WLCSP尺寸仅为2.48 x 2.46mm，并且针对双层PCB进行了优化，因而能够实现幼巧且低成本的设计，这使得设计上必须对二者做出弃取，由于幼型设计通常必要价值逾越好多的四层PCB。这使得nRF52805 WLCSP成为针对大批量紧凑型无线利用(例如触控笔、演示器、传感器、信标、一次性医疗产品和射频衔接器)的梦想低功耗蓝牙解决规划。

??nRF52805目前支持S112 SoftDevice，并且不久将会支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice(通过蓝牙5.1认证的和谈栈)是存储空间优化的蓝牙从机模式和谈栈，支持2 Mbps高速度模式和CSA #2职能。这两个和谈栈能够同时衔接4个从机的前提下还能打开广播职能。此表，衔接数量和每个衔接的带宽是能够配置的，从而实现了内存和机能的优化。S112和S113还支持LESC配对，相比传统配对提高了安全性。S113还支持数据包长度扩大职能（DLE），从而提高了吞吐量并削减了每个数据包的开销。

??Nordic已颁布了有关领导文件以领导用户若何在Nordic的nRF5 SDK(软件开发套件)上开发nRF52805， 而后能够使用RF52开发套件(DK)来仿真nRF52805，这是在转移至定造开发板之前启动设计的优良硬件基础。

??Nordic Semiconductor产品治理总监Kjetil Holstad暗示：“nRF52805扩大了业界认可的nRF52系列，提供了选取专为预算受限双层PCB设计而优化的WLCSP封装蓝牙5.2解决规划。这款SoC器件带来了罕见的良好的尺寸和成本组合，使得造作商可能将nRF52系列的成熟度和靠得住性扩大到全新的纤巧且廉价的无线从机模式设计中。”

??Nordic Semiconductor此刻已起头量产nRF52805，选取带有10个GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封装供货。

??关于nRF52805

??nordicsemi.com/nRF52805

??关于Nordic Semiconductor ASA

??www.nordicsemi.com/About-us