沉磅颁布!永利yl23455推出基于海思第三代NB芯片规划模组——NB860
2021/02/22
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??一向以来,基于海思NB-IoT芯片规划的模组在移动物联网市场表演着主力中坚的角色。
??继推出基于海思前两代NB-IoT芯片规划的NB05-01/NB86-G系列模组之后,2021年,永利yl23455正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200规划的超低功耗高机能NB-IoT模组——NB860,职能的全面升级,为移动物联网市场的发作提供充足动力!
??NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组,高度兼容NB86-G系列封装,尺寸20mm*16mm*2.2mm(L*W*H),用户可无缝切换迭代升级。
??同时有着丰硕的表设接口和支持更多的网络和谈,极风雅便用户的急剧开发和利用需要。
??作为NB86-G系列模组进阶版,NB860较之NB86-G系列能力更强:
??NB860的出现,为NB-IoT产业诞生更多的千万级利用场景行业提供了可能。不仅推动智能抄表行业的持续扩大利用,越发推动消防烟赣注智能停车、智慧城视注共享单车等更多领域利用落地。
??永利yl23455携手海思,与行业同伴一路,为NB-IoT产业持续发力!NB860是永利yl23455推出的第一款基于海思Boudica 200规划的NB-IoT模组,后续将持续推出兼容永利yl23455全系列的基于海思Boudica 150规划的NB-IoT模组,敬请等待~
??NB860 3月份可送样,5月份实现量产。
??联系人:丁先生18067988040
??NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组,高度兼容NB86-G系列封装,尺寸20mm*16mm*2.2mm(L*W*H),用户可无缝切换迭代升级。
??同时有着丰硕的表设接口和支持更多的网络和谈,极风雅便用户的急剧开发和利用需要。
??作为NB86-G系列模组进阶版,NB860较之NB86-G系列能力更强:
??NB860 3月份可送样,5月份实现量产。
??联系人:丁先生18067988040