道理图常见谬误

（1）ERC汇报管脚没有接入信号：

?a. 创建封装时给管脚界说了I/O属性；

?b.创建元件或搁置元件时批改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

?c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

?d.而最常见的原因，是没有成立工程文件，这是入门者最容易犯的谬误。

（2）元件跑到图纸界表：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部门调入pcb：天生netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部门组成的元件时，千万不要使用annotate.

PCB中常见谬误

（1）网络载入时汇报NODE没有找到

?a. 道理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

?b. 道理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

?c. 道理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e，b，c， 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上

?a. 创建pcb库时没有在原点；

?b. 屡次移动和旋转了元件，pcb板界表有暗藏的字符。选择显示所有暗藏的字符，缩幼pcb， 而后移动字符到天堑内。

（3）DRC汇报网络被分成几个部门：

暗示这个网络没有连通，看汇报文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

若是做较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。

PCB造作过程中常见谬误

（1）焊盘沉叠

?a.造成沉孔，在钻孔时由于在一处屡次钻孔导致断钻及孔的危险。

?b.多层板中，在统一地位寂仔衔接盘，又有隔离盘，板子做出阐发为 ? 隔离，衔接谬误。

（2）图形层使用不规范

?a.违畸形规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层， 使人造成误会。

?b.在各层上有好多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。

（3）字符不合理

?a.字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

?b.字符太幼，造成丝网印刷难题，太大会使字符相互沉叠，难以分辨，字体通常>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径

?a.单面焊盘通常不钻孔，其孔径应设计为零，不然在产生钻孔数据时，此地位出现孔的坐标，如钻孔应特殊注明。

?b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处置，内层将丢掉隔离盘。

（5）用填充块画焊盘

这样固然能通过DRC查抄，但在加工时不能直接天生阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一路，出现谬误。

（7）大面积网格间距太幼

网格线间距<0.3mm，PCB造作过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。

（8）图形距表框太近

应至少保障0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，不然表型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响表观质量（蕴含多层板内层铜皮）。

（9）表形边框设计不明确

好多层都设计了边框，并且不沉合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，尺度边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时，电流散布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，不然数控钻床无法加工。

（12）未设计铣表形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

?a.孔径标注应尽量以公造标注，并且以0.05递增。

?b.对有可能归并的孔径尽可能归并成一个库区。

?c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注明显。

（14）多层板内层走线不合理

?a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能衔接的情况。

?b.隔离带设计出缺口，容易误会。

?c.隔离带设计太窄，不能正确判断网络

（15）埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意思：

?a.提高多层板的密度30%以上，削减多层板的层数及缩幼尺寸。

?b.改善PCB机能，出格是个性阻抗的节造（导线缩短，孔径削减）。

?c.提高PCB设计自由度d.降低原资料及成本，有利于环境；。

还有人将这些问题综合到工作习惯方面，出问题的人常有这些不美德惯。

1 不足规划

俗谚说， "若是一幼我事前没有打算，便会发现麻烦会找上门。"这当然也合用于PCB的设计。让PCB设计能够成功的很多步骤之一是，选择相宜的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到很多职能壮大且易于使用的EDA套件。每一款都有自身怪异的能力，利益和局限性。另表，还应该把稳，没有一款软件是稳操胜券的，所以诸如组件封装不匹配的问题是肯定会产生的。没有一款单一工具可满足你所有需要的情况是有可能产生的，固然如此，你还是必须事先下功夫钻研，致力找出最适合你需要的最佳产品。网络上的一些信息，能够援手你急剧上手。

2 沟通不良

只管将PCB的设计表包给其他厂商的做法正变得越来越普遍，并且往往极度拥有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，机能和靠得住性是极其关键的。随着设计复杂度的增长，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得极度沉要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的沉做（rework）工作。

同样沉要的是，在设计过程的早期阶段就要约请PCB板造作商参与。他们能够对您的设计提供初步的反馈，他们可凭据其流程和法式让效能最大化，长远来看，这将可援手你省下可观的功夫和金钱。借着让他们知路你的设计指标，及在PCB布局的早期阶段约请他们参加，你能够在产品投入出产之前即可预防任何潜在的问题，并缩短产品上市的功夫。

3 使用低效的布局技术或不正确的组件

更幼，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将选取更幼的组件来削减占用面积，且它们也将放得越发靠近。选取一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更幼的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩幼电路板尺寸，提高机能，并保留空间，以便在遇到问题后能够沉做。当与拥有高引脚数和更幼间距的组件搭配使用时，在设计功夫选择正确的电路板布局技术是很沉要的，如此即可预防在日后出现问题，及尽量降低造作成本。

此表，肯定要仔细钻研，那些你筹算使用的代替组件之取值领域和机能特点，即便是那些被标示为可直接插入的代替组件（drop-in replacement）。代替组件个性的微幼变动，可能就足以搞砸整个设计的机能。

4 健忘为你的工作备份

将沉要数据备份起来。这还必要我来提醒吗？至少，你应该将你最沉要的工作成就和其他难以代替的文件备份起来。只管大无数的公司每天城市将公司的所罕见据备份起来，但一些规模较幼的公司可能不会这样做，或者若是你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，切实没有任何借口不将数据备份起来，将数据保留在安全的处所，以免它被窃、遇到火警、和其他本地性的灾害。

5 成为单人岛屿

固然你可能以为你的设计是美满无瑕的，且犯错底子就不会是你的风格，但好多时辰，你的同侪会在你的设计看到一些你没有把稳到的谬误。有时辰，即便你知路了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能能够维持一种更客观的态度，并提供贵重的见解。与你的同侪时时检视你的设计，有助于找到不成预感的问题，并让你的打算维持在正确的轨路上，将用度维持在预算之内。当然，犯错不成预防，但只有能学到教训，下次就能设计出优良的产品。