Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本拥有与原产品一样的业界当先职能和低功耗
，但表形更幼巧
，合用于紧凑型无线设计

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挪威奥斯陆?– 2024年8月20日?– 全球当先的低功耗无线物联网衔接解决规划提供商 Nordic Semiconductor 颁发推出其?nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC?的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本一样的职能
，但基底面缩幼了 60% 以上
，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的梦想选择。?

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nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 职能
，蕴含 OFDMA 和指标唤醒功夫 (TWT)
，可提供稳重高效的无线衔接。该集成电路针对超低功耗运前进行了优化
，可确保耽搁衔接设备的电池寿命。其较幼的表形尺寸为开发人员提供了合用于空间受限利用（如
？椤⒖纱┐魃璞负捅阈揭搅粕璞福┑?Wi-Fi?解决规划。

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与 Nordic 的无线产品组合齐全集成

nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多和谈片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。这种集成确
？⑷嗽笨赡艹浞植 Wi-Fi 6 的潜力
，蕴含更高的数据传输速度、更大的容量和更高的能效
，以及 Nordic 一流的?LTE-M/NB-IoT?和?低功耗蓝牙 (Bluetooth? LE)?解决规划
，从而简化开发过程并加快产品上市功夫。

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Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高级副总裁 Joakim Ferm 暗示：”我们很欣喜能推出选取 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中参与该封装
，为永利yl23455客户提供了一个多职能的紧凑型解决规划
，以满足对更幼、更省电的物联网设备日益增长的需要。这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新衔接解决规划的承诺
，使永利yl23455客户可能突破无线设计的极限。”

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nRF7002 的 WLCSP 版本（nRF7002 CEAA）现已批量生产
，可从分销商处采办。

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关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业
，专业提供助力物联网(IoT)的无线通讯技术。Nordic成立于1983年
，在全球领域占有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通讯系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决规划
，Nordic开创了超低功耗的无线通讯技术
，这使我们成为全球市场辅导者。在技术领域方面
，补充了ANT+、Thread和Zigbee技术
，并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决规划
，以扩大物联网的渗入率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持确当先无线技术
，这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响
，可让任何有设法的人可能创建基于 IoT 平台的创新产品。现今
，我们屡获殊荣的、高机能且易于设计的低功耗蓝牙解决规划被世界各大当先品牌用于各类产品中
，蕴含无线PC表设、游戏、活动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

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