??意法半导体STM32 F7新系列微节造器(MCU) 内核选取ARM公司最近颁布的最新、最强的ARM Cortex-M处置器ARM Cortex-M7
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??意法半导体的STM32 F7系列机能远超以前的高机能32位Cortex-M微节造器领军产品—意法半导体自已的STM32F4微节造器，通过无缝升级蹊径将处置机能和DSP机能提高一倍
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??作为业内最成功的基于Cortex-M内核的微节造器，STM32 F7新系列微节造器的工作频率高达200 MHz，选取6级超标量流水线和浮点单元(Floating Point Unit，FPU)，测试分数高达1000 CoreMarks[1]
。该微节造器表围架构创新成就提升了产品的机能和易用性；意法半导体在新微节造器内引入两个独立的无期待状态接见内表存的加快机造，即在内部嵌入式闪存和一级高速缓存内利用意法半导体独有的自适应实时(ART Accelerator?) 加快器技术，处置器接见内表存的代码和数据无需期待
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??STM32 F7固然提高了机能，但是没有就义能效
。只管职能更多，新系列运行模式和低功耗模式（终场、待机和VBAT）的功耗与STM32 F4保在统一水平线上；工作模式能效为7 CoreMarks/mW；在低功耗模式下，当高低文和SRAM内容全都保留时，典型功耗最低120uA；典型待机功耗为1.7uA；VBAT模式典型功耗为0.1uA
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??除意法半导体的ART Accelerator?和4KB指令和数据缓存表，STM32 F7还集成智能矫捷的系统架构：

??·An AXI和先进高机能总线矩阵(Multi-AHB, Advanced High-performance Bus)，内置双通用直接访存(DMA)节造器和以太网、通用串行总线On-the-Go高速(USB OTG HS, Universal Serial Bus On-the Go High Speed)和Chrom-ART Accelerator?图形硬件加快等设备专用DMA节造器；

??·选取512KB和1MB嵌入式闪存，可满足利用对大容量代码存储需要；

??·大容量散布式架构SRAM：

???o在总线矩阵上有320KB共享数据存储容量（蕴含240KB+16KB）和保留实时数据的64KB紧耦合存储器(TCM, Tightly-Coupled Memory)数据RAM存储器；

???o保留关键法式的16KB指令TCM RAM存储器；

???o在低功耗模式下保留数据的4KB备份SRAM存储器
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??·STM32 F7表设还蕴含一个独立的时钟域，可在不影响通讯速度的情况下让开发人员批改系统时钟速度
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??·矫捷的内置32位数据总线的表存节造器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、 NOR/NAND存储器
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??·即便引脚数量少的封装也提供双/四路SPI接口，以低成本方式扩大存储容量
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??·基于现有的STM32 F4系列指令集，仅提供单周期乘法累加(MAC)指令，提供单指令无数据流(SIMD)指令，该指令推算32位字内的8位和16位值
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??永利yl23455科技作为ST的技术合作同伴，一向致力于ST产品的利用及推广
。STM32 F7的推出，对整个MCU行业是一个不幼的冲击
。永利yl23455会基于STM32 F7做一系列的解决规划给到客户
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