在客户终端产品使用无线通讯模组（蕴含但不限于LoRa, LoRaWAN, FSK, Wi-SUN, BLE等模组）时
，出现部门产品无线传输通讯距仳离常的情况
，导致该景象产生的原因可能是软件的配置
，硬件的设计
，天线的匹配等原因
，本文从硬件角度进行逐步分析定位问题原因。

通常终端产品框图如下：

1.左半部门为客户整机产品
，上面使用无线通讯模组
；

2.右半部门为整机产品使用的天线
，通过SMA衔接器衔接至主板上
；

过程

如下为问题定位过程
，1#产品阐发为通讯距仳离常
，2#产品阐发为通讯距离正常
；

01

尝试1：通过传导功率测试

a.将整机端无线模组射频信号输出端的SMA通过馈线衔接造频谱仪
；

b.设置频谱仪的中心频率为无线的工作频点
，并将频谱仪的捕获方式设置成Max Hold
；

c.通过节造整机
，使无线模组能够发射射频信号
，在频谱仪上捕获该信号
；

d.测试图片及数据汇总如下所示(由于两个产品功率均为18.5dBm左右
，仅搁置一张图片)

02、尝试2：通过耦合功率测试

a.将整机端还原成测试通讯距离时的状态（衔接天线）
；

b.在频谱仪端信号输入口衔接天线
，并设置频谱仪的中心频率为无线的工作频点
，并将频谱仪的捕获方式设置成Max Hold
；

c.通过节造整机
，使无线模组能够发射射频信号
，利用耦合方式在频谱仪上捕获该信号
；

d.测试图片及数据汇总如下所示：

若是没有频谱仪
，也能够无线模组自带的RSSI功来测试
，RSSI（Received Signal Strength Indicator）是接管信号的强度批示
，以SX1278为例
，RSSI推算公式如下图所示
，若是使用其他芯片平台
，凭据每个芯片规格书里面的推算公式来操作。

其中Rssi为通过芯片寄放器读取的值
，使用上述公式能够转换成信号强度值。

结论

凭据以上两组尝试能够得出以下结论：

1.凭据尝试一能够看出
，模组的传到输出功率与理论值一样
，信号频点也切合设计要求
，模组在整机上的机能正常
；
2.凭据尝试二能够看出
，对比耦合功率
，正本测试通讯距仳离常的产品耦合功率偏低
，和通讯距仳离常的景象相符
，注明通讯距仳离常是由于衔接天线后导致
，结合偏低的34.6dB的数据分析
，应该是天线未正常衔接。后经过度析
，该天线的SMA衔接器的內针内缩
，导致接触异常。